2D錫膏測厚儀SH-110-2D

功能強大的SPC統(tǒng)計分析系統(tǒng)：

軟件操作界面：

錫膏測厚機的工作原理：

非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)上，由于待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。

應(yīng)用背景：

隨著SMT PCB中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時，對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格，通常都會要求代工廠有該類設(shè)備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。

錫膏測厚儀SH-110-2D也可以用于其他行業(yè)，對10mm高度以內(nèi)物體或零件進(jìn)行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機械工業(yè)中測量精密零件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。 

2D錫膏測厚儀SH-110-2D基本配置： 

SH-110-2D主機壹臺      校正規(guī)壹套       軟件包壹個

說明書壹本            電源線壹條       視頻采集卡壹塊

電腦壹套（聯(lián)想品牌）     視頻線壹條      軟件加mi狗壹個

應(yīng)用領(lǐng)域：

錫膏厚度測量

面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測量

錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量

影像捕捉，視頻處理，文件管理

SPC，CPK，CP統(tǒng)計，分析，報表輸出

技術(shù)參數(shù)：

測量原理：非接觸式，激光束                

測量精度：±0.001mm
重復(fù)測量精度：±0.002mm                  

基座尺寸：320mmX430mm            

平  臺：固定的大理石平臺                 

影像系統(tǒng)：VGA高清攝像頭（600萬像素）         

光學(xué)放大倍率：25－110X (5檔可調(diào))          

測量光源：高精度紅色激光線    

電源：95-240V AC, 50Hz，1000mA            

系統(tǒng)重量：約30Kg          

照明系統(tǒng)：可調(diào)亮度環(huán)形LED光源(PC控制亮度)   

相機分辨率：3072x2048（Pixel）
測量軟件： SH-110/SPC100 (Windows All)